近日，雷軍宣布小米自研設計手機SoC芯片“玄戒O1”即將發(fā)布的消息，引發(fā)大量關(guān)注。就在剛剛，雷軍微博透露了更多關(guān)于小米芯片的信息，這顆備受關(guān)注芯片的核心信息也揭開了面紗——3nm制程，追平了當前國際最先進設計水平，遠超市場預期。此前，市場普遍猜測小米芯片為4nm水準。這顆芯片的問世，標志著小米成為蘋果、三星、華為之后，全球第四個擁有自研設計SoC芯片能力的手機廠商，這也是中國大陸首次成功實現(xiàn)3nm芯片設計突破，填補了先進芯片的設計空白，是中國科技行業(yè)的里程碑事件。

 

值得指出的是，當前半導體行業(yè)的摩爾定律已經(jīng)放緩，歐美巨頭推動芯片微縮的腳步也逐步放慢，我們每前進一小步，差距就縮小一大步，這是中國芯片追趕的關(guān)鍵時刻。在追趕國際領(lǐng)先的過程中，芯片設計與制造一體兩面，同等重要。

長久以來，公眾對芯片的認知，普遍停留在芯片制造層面，臺積電的納米級制程工藝驚艷表現(xiàn)，常讓人誤以為芯片競賽的勝負只取決于半導體制造。事實上，設計與制造是芯片產(chǎn)業(yè)最為重要的兩道工序，翻開半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展史，芯片設計的難度并不亞于制造，沒有英偉達設計的GPU版圖，臺積電不可能造出全球頂尖的AI芯片，沒有高通的設計，三星同樣無法造出高端手機SoC。這種設計和制造的協(xié)同，是中國半導體發(fā)展的重要啟示。

要想追上世界先進水平，中國芯片必須兩條腿走路，設計與制造齊頭并進。芯片制造是超重資產(chǎn)行業(yè)，涉及產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈十分復雜，需要重點投入和協(xié)調(diào)，突圍應該只是時間問題。同樣重要的芯片設計，我們有大量像華為、小米這樣的中國科技中堅投身其中，車規(guī)芯片、服務器芯片的設計已經(jīng)實現(xiàn)5nm突破，這次小米在更為復雜的手機SoC領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)3nm突破，一舉追平全球最先進水平。

 

雖然小米還未公布“玄戒O1”的性能指標，但這顆芯片的表現(xiàn)無疑值得期待。十年飲冰，難涼熱血，小米并非半導體行業(yè)的新兵，早在2014年就成立了松果電子研發(fā)芯片。雖然早期的澎湃S1表現(xiàn)不盡如人意，但在技術(shù)高度密集的芯片行業(yè)，最寶貴的精神就是堅持，縱觀英偉達、高通、蘋果、英特爾這些歐美巨頭，無一不是經(jīng)過數(shù)十年高投入才有今天的輝煌。

十年來，小米從未放棄在半導體和操作系統(tǒng)等底層技術(shù)領(lǐng)域攻堅，近5年研發(fā)投入超過千億。在澎湃S1遭遇挫折后，小米持續(xù)在芯片領(lǐng)域深耕，連續(xù)推出多款功能芯片，最終量變引發(fā)質(zhì)變，攻下了芯片設計“皇冠上的明珠”——手機SoC。要知道，手機SoC幾乎是最復雜的芯片，包含多個功能模塊，小米自研的這顆SoC擁有高達190億個晶體管，是小芯片的數(shù)十倍。小米的突破，不僅讓其有能力與蘋果、三星等世界級巨頭同臺競技，也再度證明一個道理：只要堅定實干，就沒有不可逾越的高山；只要奮起直追，后來者永遠有機會。

 

眾所周知，近些年中國半導體行業(yè)在外部環(huán)境壓力、內(nèi)部政策支持下，已經(jīng)取得顯著進步，成熟制程芯片的設計和制造已形成規(guī)模。但我們追趕的同時，國外的芯片巨頭也在繼續(xù)進步。這警示著我們，中國要實現(xiàn)高水平科技自立自強，就必須在高端芯片設計和制造兩個方向上突破，兩手抓、兩手都要強。這次小米實現(xiàn)3nm芯片設計突破，無疑將對國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈形成牽引效應，一方面可以留住國內(nèi)的高端芯片人才，甚至吸引海外頂尖人才回國；另一方面也能提升小米產(chǎn)品軟硬協(xié)同的體驗，激發(fā)上下游研發(fā)配套的熱情和活力，拉動國內(nèi)創(chuàng)新鏈邁向高端。

一花獨放不是春，百花齊放春滿園。在中國從芯片大國邁向芯片強國的征程中，高端芯片設計和制造是必須拿下的“上甘嶺”，這需要國產(chǎn)半導體行業(yè)有更多有實力的選手團結(jié)起來。無論是芯片設計還是芯片制造，唯有實干，方能突圍。事實上，中國科技企業(yè)的目標是一致的，那就是一定要趕上和超過國際先進水平。小米這次突破給國產(chǎn)半導體行業(yè)打了一針強心劑。期待有更多像小米一樣的中國企業(yè)，板凳愿坐十年冷，迎難而上追趕國際先進水平，引領(lǐng)國產(chǎn)芯邁向世界一流！