7月，榮耀推出了主打輕薄設計的Magic V3折疊屏旗艦手機，其折疊狀態下厚度僅為9.2毫米，重量也控制在226克，在行業內繼續保持領先，一經發布便引發廣泛關注。近期，關于其新一代產品——Magic V5的消息陸續傳出，進一步激發了外界的興趣。現在，有數碼博主曝光了該機的部分配置細節。
廣告
根據知名數碼博主@廠長是關同學 的最新透露，與此前傳聞基本一致，全新的Magic V5將在本月底正式亮相。這款手機將繼續突破大折疊屏機型的輕薄極限，搭載最新的驍龍8E處理器，其CPU中的兩顆Oryon超大核頻率從上一代的4.32GHz提升至4.47GHz，GPU頻率也由1100MHz提升至1200MHz。在Geekbench 6測試中，該機單核得分達到2976分，多核得分為8892分，性能表現堪稱當前折疊屏手機中的頂尖水平。此外，該機還將支持北斗衛星通信功能，配備超過6000毫安時的大容量電池，并在影像系統方面保持高規格配置。
從其他已知信息來看，Magic V5依然以輕薄為核心賣點。考慮到前代Magic V3曾創下行業紀錄，此次新機有望將折疊厚度壓縮至9毫米以內，達到與主流直板旗艦相當的水平。重量方面預計也將有所突破，可能控制在220克左右，與即將發布的vivo X Fold 5形成直接競爭。在影像和快充方面，該機也將帶來相應升級，支持66瓦有線快充。
目前可以確認的是，榮耀Magic V5將在本月內發布，繼續延續系列輕薄優勢。關于該機的更多細節，仍有待進一步揭曉。