去年7月，榮耀發布了榮耀Magic V3折疊屏旗艦，主打輕薄，其折疊厚度僅為9.2mm，重量僅226g，再度領先行業，一經亮相便迅速引起了海內外用戶的廣泛關注。而日前榮耀CEO李健在上海MWC現場宣布，將于7月2日發布最新一代AI折疊旗艦榮耀Magic V5。現在有最新消息，近日官方進一步帶來了該機在生產力上的升級細節。
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據榮耀CEO李健最新發布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的榮耀Magic V5將帶來全棧式個人知識庫、多智能體協同帶來的PC級生產力、全品牌互聯互通等功能。考慮到此前推出的榮耀Magic7系列已經實現了包括“一句話關閉自動續費”、“一句話點咖啡”、“一句話發送文件”、“一句話關閉應用權限”等多種落地功能，預計這次榮耀Magic V5上的AI能力還會進一步升級，將成為行業最強AI智能體手機。
其他方面，根據此前曝光的消息，全新的榮耀Magic V5將延續Magic V3的內外雙屏設計，內屏為約7.9英寸柔性OLED，支持120Hz高刷與LTPO智能調節；外屏最高支持120Hz刷新率，亮度和色彩表現提升。將搭載滿血驍龍8至尊領先版處理器，成為行業最強性能折疊屏。除此之外，該機還將支持北斗衛星通信，配備5950mAh電池（額定值），支持66W有線閃充，而且影像部分同樣沒有降低配置，配備5000萬像素主攝。值得注意的是，該機將是最輕薄的折疊屏機型，確定厚度小于8.93mm，重量小于219g。
據悉，新一代AI折疊旗艦榮耀Magic V5將于7月2日正式發布，這將是全球最輕薄的折疊屏手機，也是行業最強AI智能體手機。更多詳細信息，我們拭目以待。