三星 正在為推出可折疊手機(jī)Galaxy Z Flip 6和Galaxy Z Fold 6做準(zhǔn)備，據(jù)猜測，這兩款手機(jī)將在7月10日的Unpacked Event上發(fā)布。網(wǎng)上已經(jīng)出現(xiàn)了各種傳言，展示了這兩款設(shè)備的顏色，并暗示三星即將推出的可折疊設(shè)備可能會選擇雙芯片策略。
再往遠(yuǎn)處看，可靠的爆料人 Roland Quandt 在X（原 Twitter）上提供的一條新線索表明，三星可能會在其 2026 款旗艦機(jī)上采用自制 GPU。該公司的 2025 旗艦機(jī)即 Galaxy S25 系列，將繼續(xù)使用 Exynos 芯片，特別是 Exynos 2500 (S5E9955)，配備 AMD GPU。帖子內(nèi)容如下：
三星的CPU與AMD合作開發(fā)的Xclipse GPU構(gòu)成了現(xiàn)在的 Exynos 2200 和 Exynos 2400。但在 2026 年，三星 可能會在 GPU 戰(zhàn)略上邁出新的一步，屆時2026年的旗艦機(jī)上搭載的可能是三星自行研發(fā)的GPU。據(jù)傳，在 Exynos 2400 SoC 取得巨大成功之后，三星正在開發(fā)一款專為 Galaxy 旗艦設(shè)備定制的圖形處理器。
由于爆料者將三星自產(chǎn)GPU的發(fā)布日期定為 2026 年，Exynos 是否會繼續(xù)出現(xiàn)在三星旗艦上，或者三星是否會將 Exynos 重新打造為 Galaxy 的專屬芯片組，我們拭目以待。
三星將于明年推出的Galaxy S25系列將搭載驍龍8 Gen 4 Galaxy定制處理器和自產(chǎn)Exynos 2500處理器，后者將采用3納米工藝開發(fā)。2026 年晚些時候，三星 將首次推出 Galaxy S26 系列，美國和加拿大等市場很可能會出現(xiàn)搭載驍龍?zhí)幚砥鞯脑O(shè)備，而歐洲、亞洲和非洲則可能會出現(xiàn)搭載自家 GPU 的三星芯片。