近日，有數碼領域博主爆料稱，OPPO正在測試Find X9系列的工程機。據悉，該機將搭載聯發科旗下最強手機芯片天璣9500，配備一塊1.5K分辨率的大R角直屏，并采用LIPO極窄四等邊封裝技術，帶來更出色的視覺體驗和握持手感。
在外觀設計上，Find X9系列也有所突破。鏡頭模組并未采用此前常見的居中圓形造型，而是嘗試了新的布局方案。目前曝光的一個未定版設計為左上角矩陣式排列，整體風格更加獨特。
廣告
與前代Find X8系列相比，新系列在多個方面進行了更新升級。首先，全系回歸純直屏設計，不再推出等深微曲屏幕。其次，在性能層面迎來了大幅提升，換用最新發布的天璣9500處理器。最后，后置攝像頭區域的造型也發生了明顯變化，標志著該系列工業設計的一次重要轉型。
按照目前曝光的信息，天璣9500芯片將于今年9月正式亮相，這也意味著OPPO Find X9系列最快有望在同期發布。
在硬件規格方面，天璣9500基于臺積電N3P工藝打造（即第三代3nm制程），CPU部分采用全新的全大核架構，由1顆Travis核心、3顆Alto核心以及4顆Gelas核心組成，依然為8核配置。
此外，該芯片還配備了Immortalis-Drage GPU，支持先進的光追技術和更低的功耗表現，其算力預計將達到100TOPS。
屏幕配置上，OPPO Find X9系列將提供兩種尺寸選擇，分別為6.59英寸的標準版和6.78英寸的Pro版，兩款機型計劃在同一場發布會上共同推出。